平素は格別のお引立てを賜り、厚く御礼申し上げます。
SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
弊社ブースでは、製造プロセス・品質保証での検査・測定に関する製品、先端後工程の搬送システムなどをご案内を予定しております。
会場へお越し頂けました際には、弊社ブースへ是非、お立ち寄り頂ければと存じます。
期間 ：2025年12月17日（水）～12月19日（金） 10:00-17:00
会場 ：東京ビッグサイト 菱光社ブース ：東5ホール E5922
ご来場にあたり下記URLより事前のご登録をお願い致します。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
AGVはハンドリングの柔軟性と感度に優れており、OHSやOHTに代わる主要なハンドリングシステムとして注目されています。
セミコンジャパンでは先端後工程で必要となるフルパネルの自動搬送について提案をしております。
ウェハ自動外観検査装置 Cosmo Finder
低コスト・高拡張性を備えたウェハ外観検査装置です。
検出したい対象に合わせて、ルールベースの画像処理も、AIを利用した検出・分類分けも、最適な手法を提案致します。
ソフト面だけでなくハード面も要望に合わせて提案可能です。
通常、手動で行われるジェデックトレイの梱包を全て自動で行えます。
3～4人で行っていた作業内容を置き換えし、人的リソースの削減、作業品質の安定化に寄与します。
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI
非破壊でウエハ上の微細パターン部をEDXRFで金属膜厚・組成比を自動測定するシステムです。
ビーム径を絞れる事からUBMの評価に最適な装置です。
ご要望に合わせたEFEMを構築することが可能です。
ISO規格（25178‐605：ポイントオートフォーカス法）に準拠した高精度高さ測定ヘッドを上下に配置しサンプルを挟むよう測定します。
Siウェハだけでなくガラスのような透明ウェハの『BOW 』『WARP 』『TTV 』の測定も可能となっております。
周波数領域サーモリフレクタンス顕微鏡InFocus K FDYR
透明体を光が透過する際に発生する位相差を面で測定します。
SiC・GaNウエハなど光が透過する化合物ウエハにおいて、結晶欠陥の場所をスピーディーに確認できます。
先端半導体パッケージの熱特性をナノスケールで計測が可能です。
回析限界に迫る微小サイズのレーザースポットを精密にスキャンできるガルバのスキャナーを搭載。
画期的な三次元ナノ熱分析を可能にします。
大型ガラス基板の検査装置は、業界初となる両面検査と内部欠陥検査を実現しました。
検査速度も速いため、全数検査が可能。不良品の流出防止に貢献します。
目視によるサブミクロン微粒子の可視化を可能としたシステムです。
今まで困難であったコンタミ発生場所の特定などに有効です。
