平素は格別のお引立てを賜り、厚く御礼申し上げます。
SEMICON Japanは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
弊社ブースでは、製造プロセス・品質保証での検査・測定に関する製品、先端後工程の搬送システムなどをご案内を予定しております。
会場へお越し頂けました際には、弊社ブースへ是非、お立ち寄り頂ければと存じます。
期間 ：2024年12月11日（水）～12月13日（金） 10:00-17:00
会場 ：東京ビッグサイト 菱光社ブース ：東6ホール 6723
ご来場にあたり下記URLより事前のご登録をお願い致します。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
ISO規格（25178‐605：ポイントオートフォーカス法）に準拠した高精度高さ測定ヘッドを上下に配置しサンプルを挟むよう測定します。
Siウェハだけでなくガラスのような透明ウェハの『BOW 』『WARP 』『TTV 』の測定も可能となっております。
低コスト・高拡張性を備えたウェハ外観検査装置です。
検出したい対象に合わせて、ルールベースの画像処理も、AIを利用した検出・分類分けも、最適な手法を提案致します。
ソフト面だけでなくハード面も要望に合わせて提案可能です。
透明体を光が透過する際に発生する位相差を面で測定します。
SiC・GaNウェハなど光が透過する化合物ウェハにおいて、結晶欠陥の場所をスピーディに確認できます。
非破壊でウエハ上の微細パターン部をEDXRFで金属膜厚・組成比を自動測定するシステムです。
ビーム径を絞れる事からUBMの評価に最適な装置です。
ご要望に合わせたEFEMを構築する事が可能です。
レシピに従ってウェハ搬送から検査ポイントの撮影までを自動的に行います。
外観検査装置の各種フォーマットの読み込みが可能、追従AFの採用により、反りのあるウェハにもリアルタイムでピント合わせを行います。
従来の軟X線光電子分光と比較して、表層から50nmの深い検出深度と多様な軌選択性を持ち、物質の表面から内部まで非破壊で化学状態の直接観測を実験室で可能とした装置です。
300mmウェハに対応したマクロ・ミクロ検査装置です。
TAIKOウェハ、表裏反転、上位通信（SECS/GEM300）など、ご要望に合わせてカスタム対応可能です。
マクロ検査の位置をミクロでのレビューに合わせる機能も搭載可能です。
リソグラフィー工程でのパターニングの重ね合わせズレ量を測定する装置です。
設計・製造・納品・メンテナンスまで一括したサービスにて、フレキシブルな提案が可能となっております。
最小L/S=2/2μmの解像度を有する露光機です。
最大ウェハサイズは12インチ。
マスクが不要なことから、露光デザインの変更が容易に行えます。
